更新日:2021年3月25日
ここから本文です。
井原鹿児島川内工場長(中央),岩切薩摩川内市長(右)
京セラサーキットソリューションズ株式会社(旧京セラSLCテクノロジー株式会社)は、有機高密度配線基板を開発・製造・販売するために平成15年に設立された京セラグループ企業です。
平成26年にはグループ内の有機基板事業の強化・拡大を目的として、新潟県・新発田市と富山県・入善町に製造拠点を持つ京セラサーキットソリューションズ株式会社(旧株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ)との経営統合を行っています。
同社は情報通信機器市場、デジタルコンシューマ(*)機器市場向けに半導体用有機パッケージ製品を製造・販売しており、今後は、カーエレクトロニクス分野も含めた幅広い市場展開を計画しています。
今回の生産設備の増設計画は、有機パッケージ製品の増産に伴い生産装置・排水処理設備等の生産設備エリアの増設が必要不可欠であることを受けて決定されたものです。
同社は地域に密着した企業経営を掲げており、今回の設備投資が地域産業の高度化や雇用の維持、創出に大きく貢献するものと期待されます。
デジタルコンシューマ:一般消費者向け電子機器
平成27年8月21日(金曜日)
(1)所在地:鹿児島県薩摩川内市高城町1810
(2)敷地面積:京セラ(株)鹿児島川内工場内
(3)延床面積:14,948平方メートル(京セラ(株)賃貸借物件)
(4)従業員数:300名(平成27年7月1日現在)
(5)事業内容:半導体部品関連事業(有機材料部品)
(6)生産額:約85億円/年(平成27年3月期)
(7)操業開始:平成17年4月
(1)所在地:鹿児島県薩摩川内市高城町1810(既存敷地内)
(2)投資予定額:約3億2千万円
(3)着工予定:平成27年9月
(4)操業予定:平成27年10月
(5)新規雇用者:9名
(6)事業内容:半導体用有機パッケージ製品の製造
(7)生産計画:約90億円/年
(1)所在地:京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
(2)設立:平成15年8月
(3)代表者:代表取締役灘和之
(4)資本金:40億円
(5)従業員数:1,786名(平成27年7月1日現在)
(6)事業内容:半導体用有機パッケージ製品、多層プリント配線板の製造・販売等
(7)年商:約407億円(平成27年3月期)
よくあるご質問
このページに関するお問い合わせ
より良いウェブサイトにするためにみなさまのご意見をお聞かせください